大多數(shù)電子元件需要在干燥條件下操作和儲(chǔ)存。據(jù)統(tǒng)計(jì)，世界上每年有超過1/4的缺陷工業(yè)產(chǎn)品與濕度的危害有關(guān)。對(duì)于電子行業(yè)來說，濕度的危害已經(jīng)成為產(chǎn)品質(zhì)量控制的主要因素之一。接下來，華宇現(xiàn)代將介紹電子元件防潮、干燥、防氧化的注意事項(xiàng)。

(1) ic:濕氣對(duì)半導(dǎo)體行業(yè)的危害主要表現(xiàn)在：濕氣可以通過IC的塑封，通過引腳等縫隙滲透到IC內(nèi)部，導(dǎo)致IC吸潮。在SMT的加熱過程中，進(jìn)入IC的水分受熱膨脹形成水蒸氣，產(chǎn)生的壓力導(dǎo)致IC樹脂封裝開裂，IC器件內(nèi)部金屬氧化，產(chǎn)品失效。另外，器件在PCB焊接過程中，水蒸氣壓力的釋放也會(huì)導(dǎo)致虛焊。根據(jù)IPC-M190 J-STD-033B標(biāo)準(zhǔn)，暴露在高濕度空氣環(huán)境中的貼片元器件必須放置在濕度低于10%RH的干燥箱中，放置時(shí)間為暴露時(shí)間的10倍，以恢復(fù)元器件的“車間壽命”，避免報(bào)廢，確保安全。

(2)操作過程中的電子設(shè)備：包裝中的半成品與下一道工序之間；PCB封裝前和封裝后上電；未包裝但未使用的IC、BGA、PCB等。錫爐中等待焊接的器件；烘烤待預(yù)熱的器件；未包裝的成品等。會(huì)受到濕氣的傷害。

(3)液晶器件：液晶顯示器等液晶器件的玻璃基板、偏光片、濾光片雖然在生產(chǎn)過程中要進(jìn)行清洗和干燥，但冷卻后仍會(huì)受到水分的影響，從而降低產(chǎn)品的合格率。因此，清洗、干燥后應(yīng)存放在相對(duì)濕度低于40%的干燥環(huán)境中。

(4)其他電子器件，如電容器、陶瓷器件、連接器、開關(guān)、焊料、PCB、晶體、硅片、應(yīng)時(shí)振蕩器、SMT膠、電極材料用粘合劑、電子漿料、高亮度器件、各種需要防潮的電子器件等。都會(huì)受到濕氣的傷害。

(5)成品電子設(shè)備在儲(chǔ)存過程中也會(huì)受到濕氣的危害。如果在高濕度環(huán)境下存放時(shí)間過長，會(huì)導(dǎo)致失效。用于計(jì)算機(jī)主板CPU等。金手指會(huì)被氧化，導(dǎo)致接觸不良，失效。濕度的危害給電子工業(yè)的質(zhì)量控制和產(chǎn)品可靠性帶來了嚴(yán)重的問題。需要按照IPC-M190標(biāo)準(zhǔn)進(jìn)行干燥。

一些原材料的儲(chǔ)存期限列表

電子元器件的有效貯存期為12個(gè)月

塑料件的有效貯存期為12個(gè)月

五金件的有效儲(chǔ)存期為6個(gè)月

包裝材料的有效貯存期為12個(gè)月

成品的有效儲(chǔ)存期為12個(gè)月

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